VR-Zone公布了一份路线图、一张架构图，详细展示了Intel 14nm的未来新世界。

14nm工艺上Intel将采取两代产品混合搭配的做法。

Broadwell-K仍然采用LGA1150封装接口，可搭配目前的9系列主板，但是8系列基本无望。如果你已经或即将更换平台，到时候还想体验新工艺或者超频，或者对目前的i7-4790K、i5-4690K不满意，这就是为你准备的。

Skylake改用新的LGA1151封装接口，需要新的100系列主板，适合准备全新换代的，但你没法超频。

最新的曝料称，Broadwell会延续FIVR(完全整合电压调制器)的做法，但奇怪的是Skylake-S又要放弃它，使之回归主板，不知道是出于什么样的考虑，但至少主板厂商可以玩弄的东西又多了一些。

Skylake的移动版何时推出还不知道，Intel可能会到2016年年中乃至下半年才推出移动版的Skylake。

再看Skylake-S的系统架构图。它会原生支持Thunderbolt雷电技术，汇聚来自处理器的x4 DisplayPort 1.2、来自芯片组的x4 PCI-E通道，但没说是第几代，应该是二代吧，理论带宽20Gbps。

无线方面，通过PCI-E x1、CLINK支持2x2 802.11ac Wi-Fi、蓝牙。x4 PCI-E/SATA固态硬盘指的则是M.2，但不清楚是否会升级到PCI-E 3.0。

内存同时支持DDR3、DDR3L、DDR4(不像发烧的Haswell-E那样仅限于DDR4)，这样的好处是主板厂商、消费者都可以根据自己的需要、预选来决定内存，但是主板设计需要好好掂量，按历史惯例会出现纯DDR3、纯DDR4、混合DDR3/4等不同情况，因此主板型号会更多。

提示：Skylake最多集成72个执行单元

Intel将在未来一年内连续推出两套14nm工艺主流处理器，其中Broadwell主打笔记本移动平台，Skylake则会为桌面平台带来全新升级，无论架构、技术都将有质的飞跃，尤其是支持DDR4。

今天，我们又获悉了关于Skylake的大量细节情报，特别是在内存、热设计功耗方面都是首次曝光。

我们之前就说过，Skylake将会四个不同版本：Y、U系列超低压单芯片移动版，H系列高性能移动版，S系列桌面版。

它们都会搭配新的100系列芯片组，但是Y、U会把处理器、芯片组整合在一起，就像现在的Haswell，不过据说会是完全的单芯片SoC而不是胶水封装。H、S系列则还是双独立芯片，不过彼此间的互连总线会升级到DMI 3.0，带宽将大大超出现在的DMI 2.0 8GT/s。

Skylake全部支持双通道内存，Y、U系列每通道一条，H、S系列每通道两条。

Y、U都是双核心，内存支持LPDDR3-1600，后者还会支持DDR3L/DDR3L-RS-1600。换句话说，它们没有DDR4。

Y系列搭配核显GT2，热设计功耗只有区区4W，而且注意这是热设计功耗(TDP)，不是缩水的场景设计功耗(SDP)。现在的Haswell Y系列只能做到热设计功耗11.5W、场景设计功耗6W，Intel这是要疯啊。

U系列有多个变种，GT2核显的TDP 15W，GT3核显加64MB eDRAM嵌入式缓存的TDP 15/28W。这俩级别和现在相同，但缓存是目前没有的。

H系列是四核心，支持DDR4-2133。GT2核显的TDP 35、45W，GT4核显加128MB eDRAM缓存的则是45W。

S系列有三种：双核心GT2、四核心GT2、四核心GT4 64MB eDRAM。TDP都有35W、65W两种，四核心GT2的还有95W。内存都是支持DDR3L/DDR3L-RS-1600、DDR4-2133。

Y、U、H系列都是BGA整合封装，部分型号支持可调TDP。S系列是独立封装，接口是新的LGA1151，需要新主板。

根据此前报道，Skylake的核显将是“第9代低功耗架构”，GT2、GT3、GT4三个级别分别有24个、48个、72个执行单元，支持DX11.2、OpenGL 5.0、OpenCL 2.1，支持H.265硬件编码解码，可能支持共享虚拟内存。